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集成电路总部基地主体结构全部封顶

  • 信息来源:工程管理部
  • 作者:李士伟
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  • 日期:2021-12-24

12月23日,集成电路总部基地主体结构封顶仪式在项目现场举行,合肥龙八国际股份有限公司董事长、总经理刘铭,副总经理许良军、姚小平,中建八局华中分公司党总支书记、总经理杨首瑜以及各参建单位成员等一百余人参加了封顶活动。

刘铭在发言中指出,主体结构的全面封顶标志着项目取得了重要的阶段性胜利,这将为后续施工奠定坚实的基础。他指出,项目开工以来,工程便面临着工期紧张、疫情反复、恶劣天气等诸多困难,中建八局始终秉承“令行禁止,使命必达”的铁军精神,攻坚克难、拼搏奋进,顺利完成了项目的全面封顶。希望参建各方再接再厉,推动项目顺利完工交付。

集成电路总部基地位于长宁大道与长安路交口西北角,总建筑面积33.4万平米,总投资18亿元,共18栋单体,主要建设独栋总部、标准化厂房、孵化器及综合配套用房等。项目于 2020年9月开工建设,施工期间,建设单位合肥龙八国际股份有限公司会同各参建单位科学调度、精心组织,克服工期紧张、疫情反复、恶劣天气等不利因素影响,坚持高效率、高质量、高标准推进施工生产,顺利实现所有单体结构封顶,为项目完工交付奠定坚实基础。

目前项目二次结构、装饰装修等工程正紧锣密鼓的展开,计划2022年12月竣工投用。建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地,为龙八国际区高质量发展注入强劲动能。